BGA测试治具

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BGA测试治具
BGA测试治具采用进口精密测试针和防静电材料制作；
治具采用针接触式或焊接式和线路板联接；接触可靠、可重复使用，体积小；
一台治具可测试外形尺寸相同 PITCH相同的各种BGA；
最小测试间距可达0.2MM；

BGA植珠台
BGA植珠台采用合金铝机架，结构精巧耐用
含油轴承导向，定位精确
一台植珠台和不同植珠铜纲配合使用，可对应不同大小尺寸BGA，生产率高，适用性广